IT技术支持（实习）
岗位职责：
1.办公及研发环境搭建与维护
负责公司内部 IT 基础环境的规划、部署与日常运维（Windows/Linux 混合环境）；
负责员工办公电脑、服务器、网络设备的配置与故障排查；
负责打印、会议、邮件等常用办公系统的维护。
2.网络与信息安全
负责公司内网与外网的物理/逻辑隔离方案的设计与实施；
管理防火墙、VPN、上网行为管理等网络安全设备；
保障芯片设计研发数据的安全隔离，防止核心设计资产外泄；
制定并执行数据备份、权限管控等安全策略。
3.EDA 及专业设计软件环境运维
负责芯片工具的安装、配置与版本升级；
负责软件许可证服务器的部署、调度与故障排查；
负责设计软件运行环境的优化，保障研发工程师高效使用；
协助处理软件授权、许可配置及工具链兼容性问题。
4.技术支持与 IT 服务
响应并解决员工日常 IT 问题，提供及时的技术支持；
维护 IT 资产台账，管理软硬件采购与分配；
编写常见问题处理文档，提升团队 IT 自助能力。
5. AI环境搭建
研究本地化部署AI服务器；
研究建立本地模型和知识库；
搭建本地AI服务器系统。
任职要求：
1.大专及以上学历，计算机、电子信息、通信等相关专业；
2.有 IT 运维或技术支持工作经验，有半导体/芯片设计公司 IT 支持经验者优先；
3.熟悉 Windows/Linux 系统的安装、配置与运维，能熟练处理系统及网络故障；
4.熟悉 TCP/IP 网络协议，具备局域网规划、路由交换、防火墙配置能力；
5.了解内外网隔离方案，有数据安全、权限管理相关实施经验；
6.有 EDA 工具部署与 License Server 运维经验者优先；
7.熟悉虚拟化办公、存储（NAS/SAN）等基础架构者优先。
芯片测试工程师（实习）
岗位职责：
1.负责芯片测试方案设计及测试程序开发，确保测试覆盖率≥95%
2.熟练操作频谱分析仪进行射频指标测试，完成5G/蓝牙/WiFi芯片性能验证
3.搭建单片机测试环境，完成MCU外设功能及低功耗测试
4.编写自动化测试脚本，提升测试效率30%以上
任职要求：
1.电子/通信/计算机相关专业本科及以上学历
2.熟悉基本的示波器、频谱仪、信号发生器等仪器使用，有硬件调试经验
3.掌握C/Python编程语言，具有STM32开发经验
4.熟悉Keysight/R&S等测试设备操作，了解S参数测试方法
5.具备扎实的模拟电路和数字电路基础，能独立分析测试数据
6.最少实习6个月，每周5天
芯片销售工程师（实习）
岗位职责：
1.负责芯片产品的市场信息搜集与销售工作
2.搜集半导体公司所需细分市场TOP10客户需求信息，每周提交3份竞品分析报告
3.配合技术团队完成5家重点客户的产品导入方案设计
4.维护客户关系，每月拜访10家以上新客户拓展
任职要求：
1.具备半导体行业基础知识，熟悉芯片产品特性
2.能熟练阅读芯片datasheet技术文档
3.抗压能力强，适应高频出差，有学生会/社团干部经历者加分
4.最少实习6个月，每周5天
模拟芯片设计工程师
职责描述：
1.依照产品定义，完成芯片模拟部分的系统设计、制定各功能模块的设计指标；
2.负责公司专用模拟集成IC的设计, 如PGA、ADC、DAC、bandgap 、PLL、OSC等模块，负责schematic设计、corner仿真、版图设计、寄生提取、后仿真等芯片全流程设计；
3.参与IC规格定义,项目开发,芯片测试和量产支持；
4.撰写完整的设计和验证文档，协助测试工程师进行芯片调试，及必要的技术支持。
任职要求：
1.电子学、微电子学，半导体或相关专业本科及以上学历；
2.熟悉OP、PGA、OSC、ADC、DAC、LDO、CODEC等IP模块的工作原理，能够独立分析并设计以上模块或其中之一；熟悉ADC/DAC、PLL、Bandgap、OSC、VGA等模块的优先；
3.熟练掌握电路原理基础知识，了解半导体器件物理与工艺等相关理论知识，了解模拟电路理论及其应用；
4.能正确分析诸如运放等集成单元电路；熟悉模拟IC设计与制作流程 ，包括spice仿真，版图设计，LVS、DRC等物理验证工具；
5.熟练使用主流的EDA集成电路设计环境，仿真及调试工具，有相关工具维护经验者优先；
6.会用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果；
7.会使用实验室基本测试设备进行IP测试，评价与分析；
8.能与版图工程师合作，指导版图设计；
9.能与测试工程师进行IC失效分析，熟悉各类测试工具，熟知各种失效分析方式。
射频芯片设计工程师
职责描述：
1.根据规范设计射频集成电路诸如 LNA、 Mixer、VCO、PA, PLL, AGC等；
2.根据电路要求指导版图工程师进行版图设计；
3.独立完成设计文档和测试计划；
4.芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析。
任职要求：
1.电子学、微电子学，半导体或相关专业本科及以上学历；
2.了解射频芯片的设计的特性，对射频IC芯片中的电路块有一定的了解，熟练掌握高频电子电路设计，如LNA，Mixer，AGC，LPF，VCO，PLL，PA等；
3.熟悉射频收发电路的基本结构，熟悉射频主要器件，能够独立完成射频部分电路原理设计、建模、仿真、测试和调试等相关工作；
4.对于深亚微米CMOS工艺有较深刻的了解；
5.熟悉频谱分析仪、网络分析仪、信号源、示波器等测试仪器的使用；
6.熟练使用主流的EDA设计工具，如cadence，spectre，ADS等。
7.能够较深入理解RFIC电路工作原理，学习能力强。
芯片销售工程师
职责描述：
1、执行公司销售策略，在规定时间完成销售目标；
2、负责所属区域新市场、新客户的开发与跟踪，实现Design in与Design win要求；
3、负责已交易客户的订单落实、跟踪、出货及货款回收；
4、积极配合公司开展新产品的推广，完成市场行情的调查。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子类相关专业；
2、具备良好的沟通能力，遵守职业规范，重视团队合作，建设性解决问题，抗压能力强；
3、1年以上电子产品销售经验，有模拟器和三表领域销售经历者优先；
4、有HPLC、Wi-SUN或相关的电力通信产品销售经验者优先；
5、具有较强的学习能力。
